JZ-803全自动探针测试装置
产品简介:
主要针对集成电路、半导体分立器件的料盒对料盒的全自动方式测试设备,兼容4、5、6、8英寸片径的圆片测试。
产品特点:
全新的四轴支撑Z向设计,满足大行程、高、高刚性要求
自动上、下片系统具有良好的载片可靠性,预对准速度快、高
自主研发的CCD自动扫描对准系统,扫描对准高、速度快
Windows 友好界面,测试状态实时显示,简洁明了,便于使用
显微镜观察系统可实现三维调节,更加贴近实际的测试需求。
技术参数:
可测片径:4″、5″、6″、8″
工作台行程:240mm×300mm
工作台速度:≥200mm/s
定位:±0.01mm/160mm
重复:±0.003mm
步进分辨率:0.001mm
承片台Z向行程:30mm
重复:±0.003mm
θ向调节范围:±6 o
关键词:全自动测试设备 电参数、芯片、器件检测
@2012 www.9zyq.com,License; 版权声明 后台管理|在线客服QQ